日経エレクトロニクス 2007/11/26号 増刊

特集2
「反り」が高密度実装の足かせに,対策手法が続々登場
JEITAの実装ロードマップ,JPCA Show 2007より

 プリント基板や半導体パッケージといった部品の反りが,実装上の問題としていよいよ顕在化してきた。電子情報技術産業協会(JEITA)は,「2007年度版日本実装技術ロードマップ」の半導体パッケージの項目に新たに反りの許容量を加えた。(126〜127ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2832文字

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この特集全体
特集2(109〜116ページ掲載)
波紋を呼ぶ第2世代Pbフリーはんだ
特集2(117〜124ページ掲載)
急増する機器内雑音,無線性能を左右
特集2(126〜127ページ掲載)
「反り」が高密度実装の足かせに,対策手法が続々登場
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update:18/07/30