日経エレクトロニクス 2007/11/26号 増刊

特集3 <半導体パッケージ>
各社独自名称が乱立,整理して間違いを防ぐ
<半導体パッケージ>

半導体パッケージの名称が乱立している。IC用パッケージの場合,パッケージ下面に格子状にはんだボールを並べたBGAが主流になったにもかかわらず,カタログにぎわすパッケージ品種は,一向に減る様子を見せない。主な原因は,メーカーごとの独自名称の乱立だ。各メーカーが開発を進める新パッケージの多くは,従来の分類ではBGAやLGAに集約される。(129〜139ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:15177文字

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この特集全体
特集3 <半導体パッケージ>(129〜139ページ掲載)
各社独自名称が乱立,整理して間違いを防ぐ
特集3 <携帯電話機向けプリント基板>(140〜145ページ掲載)
0.4mmピッチCSP対応品,出そろう,8層で厚さ0.5mmの品種も登場
特集3 <振動子/発振器>(146〜153ページ掲載)
自動車や無線に用途広がる,Si MEMSの動向に注目
特集3 <積層セラミック vs 導電性高分子コン(154〜158ページ掲載)
数百kHz〜1GHzの雑音除去を巡り,インピーダンスの小ささなど競う
特集3 <Pbフリーはんだ>(160〜164ページ掲載)
使用環境に応じて多種多様,競いどころは高温対応と高速印刷
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update:19/09/26