日経エレクトロニクス 2007/11/26号 増刊

特集3 <振動子/発振器>
自動車や無線に用途広がる,Si MEMSの動向に注目
迷わない部品選び●振動子/発振器

 ほとんどの電子機器が搭載し,年間の生産個数が100億を超えるといわれる振動子や発信器の製品選択のポイントを解説する。指標になるのは,発振周波数や温度変化に対する精度など。マイコン用のクロック信号など比較的低めの周波数帯ではセラミック振動子が多用される。無線通信など高めの周波数帯で,なおかつ高い精度を求める用途には水晶振動子が使われることが多い。(146〜153ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:9711文字

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この特集全体
特集3 <半導体パッケージ>(129〜139ページ掲載)
各社独自名称が乱立,整理して間違いを防ぐ
特集3 <携帯電話機向けプリント基板>(140〜145ページ掲載)
0.4mmピッチCSP対応品,出そろう,8層で厚さ0.5mmの品種も登場
特集3 <振動子/発振器>(146〜153ページ掲載)
自動車や無線に用途広がる,Si MEMSの動向に注目
特集3 <積層セラミック vs 導電性高分子コン(154〜158ページ掲載)
数百kHz〜1GHzの雑音除去を巡り,インピーダンスの小ささなど競う
特集3 <Pbフリーはんだ>(160〜164ページ掲載)
使用環境に応じて多種多様,競いどころは高温対応と高速印刷
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エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > その他(エレクトロニクス製造)
update:19/09/26