日経エレクトロニクス 2007/11/26号 増刊

特集3 <積層セラミック vs 導電性高分子コン
数百kHz〜1GHzの雑音除去を巡り,インピーダンスの小ささなど競う
迷わない部品選び●積層セラミック vs 導電性高分子コンデンサ

 コンデンサは受動部品の中でも非常に多く利用されている品種である。例えば,携帯電話機では数百個,パソコンではマイクロプロセサの周辺だけでも40〜50個のコンデンサが搭載されている。最も利用が多いのは,静電容量が0.1μFの積層セラミック・コンデンサ(MLCC)である。(154〜158ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7204文字

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この特集全体
特集3 <半導体パッケージ>(129〜139ページ掲載)
各社独自名称が乱立,整理して間違いを防ぐ
特集3 <携帯電話機向けプリント基板>(140〜145ページ掲載)
0.4mmピッチCSP対応品,出そろう,8層で厚さ0.5mmの品種も登場
特集3 <振動子/発振器>(146〜153ページ掲載)
自動車や無線に用途広がる,Si MEMSの動向に注目
特集3 <積層セラミック vs 導電性高分子コン(154〜158ページ掲載)
数百kHz〜1GHzの雑音除去を巡り,インピーダンスの小ささなど競う
特集3 <Pbフリーはんだ>(160〜164ページ掲載)
使用環境に応じて多種多様,競いどころは高温対応と高速印刷
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【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > その他電子部品 > その他電子部品
update:19/09/26