日経エレクトロニクス 2007/11/26号 増刊

特集3 <Pbフリーはんだ>
使用環境に応じて多種多様,競いどころは高温対応と高速印刷
迷わない材料選び●Pbフリーはんだ

 約10年前からエレクトロニクス業界が一丸となって取り組んできたハンダのPbフリー化が完了しつつある。欧州における有害物質の規制法案「RoHS指令」施行を2006年6月に控えているためだ。Pbフリー・ハンダに対する要求も多様化している。そのためハンダ・メーカー各社は,機器メーカーの要望に応じたPbフリー・ハンダを提供している。(160〜164ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7070文字

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この特集全体
特集3 <半導体パッケージ>(129〜139ページ掲載)
各社独自名称が乱立,整理して間違いを防ぐ
特集3 <携帯電話機向けプリント基板>(140〜145ページ掲載)
0.4mmピッチCSP対応品,出そろう,8層で厚さ0.5mmの品種も登場
特集3 <振動子/発振器>(146〜153ページ掲載)
自動車や無線に用途広がる,Si MEMSの動向に注目
特集3 <積層セラミック vs 導電性高分子コン(154〜158ページ掲載)
数百kHz〜1GHzの雑音除去を巡り,インピーダンスの小ささなど競う
特集3 <Pbフリーはんだ>(160〜164ページ掲載)
使用環境に応じて多種多様,競いどころは高温対応と高速印刷
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【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > その他(エレクトロニクス製造)
update:18/07/30