日経エレクトロニクス 2007/12/03号

特報
8段積層の高速DRAM 「放熱特性は問題なし」
今後2〜3年以内に量産も

 「多段積層した高速DRAMの放熱特性は,世の中で考えられているほど悪くない。放熱面ではほぼ実用化のメドが付いた」(NECエレクトロニクス)。 NECエレクトロニクス,OKI(沖電気工業),エルピーダメモリの3社によるチップ積層型の4GビットDRAMの開発が佳境を迎えている。(12〜13ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2499文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > メモリー
【記事に登場する企業】
OKI(沖電気工業)
マイクロンメモリジャパン
ルネサスエレクトロニクス
update:18/07/30