日経エレクトロニクス 2007/12/03号

特集2
半導体プロセス技術でモジュール実装が変わる
SiインターポーザやWL−CSPに新提案

モジュール基板の生産量が数量(面積),金額共に増加している。電子回路基板全体の生産金額の伸びが年率15%であるのに対し,モジュール基板の伸びは同26%と高い。LSIの高速化や部品搭載密度の上昇で,モジュール基板への要求は年々厳しくなっている。特に樹脂製のリジッド系モジュール基板は高密度配線が限界に達しており,コストが上昇している。(85〜91ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:9261文字

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update:19/09/26