日経エレクトロニクス 2008/01/14号

チュートリアル はんだ不良を熱設計で回避する 最終回
要因は全工程に潜む,基板,部品,製造…あらゆる段階で回避策を練る
 はんだ不良を熱設計で回避する ——最終回——

はんだ接合不良は,何か一つの原因があるというよりは,複数の要因が重なり合って生じる場合が多い。そのため,回路設計,基板設計,機構設計から製造部門までが要因となり得るパラメータに注意し,管理を徹底しなければならない。熱設計担当者が全体を一貫して管理するのが理想的だ。(118〜125ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7067文字

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update:18/07/30