日経エレクトロニクス 2009/01/26号

実録 闘いの軌跡 はんだのPbフリー化,10余
我々は千住の船に乗る
はんだのPbフリー化10余年の紆余曲折(第2回)

Sn-Ag-Cu系Pbフリーはんだに関する2000年初時点での主な特許には,Iowa州立大が米国で,千住金属工業/松下電器産業が国内でそれぞれ保有する二つの範囲があった。はんだ性能の評価に加え,この二つの特許を意識した結果,最終的に2000年6月にJEIDAが推奨した組成はSn-3Ag-0.5Cuだった。(97〜100ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:5237文字

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update:19/09/26