日経エレクトロニクス 2009/03/30号 増刊

半導体技術編
半導体技術編

微細化■ 半導体■ 集積回路■ LSI■ トランジスタ■ プロセス技術■ 設計ルール■ スケーリング則■ 露光技術■ 新材料■ 物理限界回路設計■ EDA■ バラつき■ SSTA■ 動作合成■ DFM■ SoC■ 協調設計■ FPGA■ ASSP■ ASICアナログ■ オペアンプ■ A-D変換器■ インタフェース■ バイポー(81ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:251文字

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この特集全体
半導体技術編(81ページ掲載)
半導体技術編
半導体技術編 微細化(82〜87ページ掲載)
40年にわたり「ムーアの法則」を死守設計ルールは10μmから1/200に
半導体技術編 回路設計(88〜93ページ掲載)
デジタル最適化だけでは不十分アナログやソフトとの協調がキーに
半導体技術編 アナログ(94〜99ページ掲載)
アナログ日本,復活へ「失われた15年」を取り戻せ
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update:18/07/26