日経エレクトロニクス 2009/03/30号 増刊

半導体技術編 微細化
40年にわたり「ムーアの法則」を死守設計ルールは10μmから1/200に
 微細化

 1970年に10μmだった半導体の加工寸法は,最新のLSIで50nm付近にまで小さくなった。なんと1/200の大きさである。この微細加工の技術がコンピュータの進化を促し,デジタル家電や携帯電話機を生み出す原動力となった。チップ面積当たりの集積度が18カ月で2倍になる「ムーアの法則」を支えているのは,まさにこの微細加工の技術である。(82〜87ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:5481文字

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この特集全体
半導体技術編(81ページ掲載)
半導体技術編
半導体技術編 微細化(82〜87ページ掲載)
40年にわたり「ムーアの法則」を死守設計ルールは10μmから1/200に
半導体技術編 回路設計(88〜93ページ掲載)
デジタル最適化だけでは不十分アナログやソフトとの協調がキーに
半導体技術編 アナログ(94〜99ページ掲載)
アナログ日本,復活へ「失われた15年」を取り戻せ
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update:18/07/26