日経エレクトロニクス 2009/12/28号

特集 大型半導体ベンチャー破綻の真相
面積はFPGAやGPU並みIPコア化やツール面でも課題
第2部<技術分析>

 アイピーフレックスが失敗した背景には,経営面やマーケティング面だけではなく,技術面での課題もあった。具体的には三つある。チップ面積がFPGAやGPU並みに大きかったこと,IPコア化を全くといっていいほど想定しない設計になっていたこと,C言語入力の開発ツールの完成度が未熟であったこと,である。以下,それぞれについて分析していく。(49〜54ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7089文字

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この特集全体
特集 大型半導体ベンチャー破綻の真相 アイピーフレックス(31ページ掲載)
大型半導体ベンチャー破綻の真相
特集 大型半導体ベンチャー破綻の真相(32〜35ページ掲載)
失敗の裏に日本のベンチャーを巡る構造問題
特集 大型半導体ベンチャー破綻の真相(36〜48ページ掲載)
経営とマーケティングの迷走「技術さえ良ければ…」の末路
特集 大型半導体ベンチャー破綻の真相(49〜54ページ掲載)
面積はFPGAやGPU並みIPコア化やツール面でも課題
特集 大型半導体ベンチャー破綻の真相(55〜59ページ掲載)
破綻への10カ月大型増資はなぜ失敗したのか
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【記事に含まれる分類カテゴリ】
企業・経営・ビジネス > 経営危機・再建 > 倒産・解散
エレクトロニクス > その他(エレクトロニクス) > その他(エレクトロニクス)
【記事に登場する企業】
アイピーフレックス
update:19/09/26