日経エレクトロニクス 2010/09/06号

特集 LTEで始まるハードな戦い
マルチモードが前提条件 高集積化競争も進む
第2部<ベースバンド>

 携帯電話機向けチップセットを提供する半導体メーカーが,LTE時代に向けた準備を着々と進めている。その焦点となっているのが,いわゆる「マルチモード」に対応するデジタル・ベースバンド処理回路†である。 第1部(pp.26─31)で触れたように,LTEが導入されてから当面の間,携帯電話機などの機器はLTEと3GやGSMを,場所に応じて使い分けることになる。(34〜39ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:6854文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる378円
買い物カゴに入れる(読者特価)189円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

この特集全体
特集 LTEで始まるハードな戦い(25ページ掲載)
LTEで始まる ハードな戦い
特集 LTEで始まるハードな戦い(26〜31ページ掲載)
モバイルの将来担う「LTE」 端末開発に二つの壁
特集 LTEで始まるハードな戦い(32〜33ページ掲載)
 すぐ分かる Long Term Evolution
特集 LTEで始まるハードな戦い(34〜39ページ掲載)
マルチモードが前提条件 高集積化競争も進む
特集 LTEで始まるハードな戦い(40〜47ページ掲載)
メーカー悩ます「RFクライシス」 マルチバンド技術で乗り切る
関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
通信・ネットワーク・放送 > 通信・インターフェース技術・規格・プロトコル > 伝送規格全般
update:18/07/26