日経エレクトロニクス 2010/09/06号

特集 LTEで始まるハードな戦い
メーカー悩ます「RFクライシス」 マルチバンド技術で乗り切る
第3部<RF回路>

 LTEのハードウエア・プラットフォームにおける最大の問題点。それは,利用する周波数帯が多いため,端末のRF回路が膨張してしまうことだ(図1)。 多数の周波数帯に対応するためには,RF回路にそれだけ多くの部品が必要になる。例えば,送信側のパワー・アンプ(以下,PA)の場合,3G向けで4バンド対応であれば四つのPAが必要になることも多い。(40〜47ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7779文字

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この特集全体
特集 LTEで始まるハードな戦い(25ページ掲載)
LTEで始まる ハードな戦い
特集 LTEで始まるハードな戦い(26〜31ページ掲載)
モバイルの将来担う「LTE」 端末開発に二つの壁
特集 LTEで始まるハードな戦い(32〜33ページ掲載)
 すぐ分かる Long Term Evolution
特集 LTEで始まるハードな戦い(34〜39ページ掲載)
マルチモードが前提条件 高集積化競争も進む
特集 LTEで始まるハードな戦い(40〜47ページ掲載)
メーカー悩ます「RFクライシス」 マルチバンド技術で乗り切る
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update:18/07/26