日経エレクトロニクス 2011/03/21号

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[機器]3DS分解,[産業]ゼロスポーツ,[部品]CEVO ほか

 日経エレクトロニクス分解班では,3次元(3D)表示に対応した携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」の分解を行った。筐体を開けた後,メイン基板を取り出して詳細に観察した。メイン基板の表裏をひと通り観察しただけでは,メインCPUは見当たらなかった。はんだごてなどを用いてゲーム用スロットを取り外したところ,「Nintendo」「ARM」と刻印された3DSのメインCPUが顔を出した。(116〜123ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:3206文字

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update:18/07/30