日経エレクトロニクス 2011/09/19号

NEレポート
LTEスマートフォンに向け 20バンド対応アンプを開発
700MHz帯から2.0GHz帯までを1チップでカバー

 「業界にとって、革命的なデバイスではないか」(ディー・クルー・テクノロジーズ 常務取締役 CTOの美齊津 摂夫氏)。 アナログ半導体の受託開発などを手掛けるディー・クルー・テクノロジーズは、LTE対応スマートフォンに向け、極めて多数の周波数帯(バンド)の信号増幅を1チップで処理できるマルチバンド型のパワー・アンプ(PA)を開発した。(14〜15ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1977文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
ディー・クルー・テクノロジーズ
update:18/07/30