日経エレクトロニクス 2012/04/16号

特集 すべての機器にTSV
すべての機器にTSV
縦積みチップで価値を生む

動くQualcomm社p.32 第1部:パラダイム・シフト微細化に代わる新たな進化軸、TSVによる統合技術が主流にp.34 第2部:実現技術コスト、放熱、テスト、TSVの3大課題を解決へp.42 第3部:主役うかがうファウンドリーの次はOSAT、TSVの中間工程で飛躍狙うp.50(大石 基之、木村 雅秀、河合 基伸)(写真:Getty Images)…(31ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:251文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる0円
買い物カゴに入れる(読者特価)0円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

この特集全体
特集 すべての機器にTSV(31ページ掲載)
すべての機器にTSV
特集 すべての機器にTSV(32〜33ページ掲載)
動くQualcomm社
特集 すべての機器にTSV(34〜41ページ掲載)
第1部<パラダイム・シフト> 微細化に代わる新たな進化軸
特集 すべての機器にTSV(42〜49ページ掲載)
第2部<実現技術> コスト、放熱、テスト
特集 すべての機器にTSV(50〜55ページ掲載)
第3部<主役うかがう> ファウンドリーの次はOSAT
関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > エレクトロニクス製造技術・装置
update:19/09/26