日経エレクトロニクス 2012/04/16号

特集 すべての機器にTSV
第1部<パラダイム・シフト> 微細化に代わる新たな進化軸
TSVによる統合技術が主流に

 製造技術の微細化や機能の1チップ化から、TSV(through silicon via)を利用したチップ統合技術へ─。機器に搭載される半導体の実現技術が変わりつつある(図1)。今後起こるスマートフォンの心臓部の変化は、この方向を先取りした動きといえる。 半導体は1990年代までは、製造技術を微細化すれば低コスト化や高速化、低消費電力化を同時に達成できた。(34〜41ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:9207文字

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この特集全体
特集 すべての機器にTSV(31ページ掲載)
すべての機器にTSV
特集 すべての機器にTSV(32〜33ページ掲載)
動くQualcomm社
特集 すべての機器にTSV(34〜41ページ掲載)
第1部<パラダイム・シフト> 微細化に代わる新たな進化軸
特集 すべての機器にTSV(42〜49ページ掲載)
第2部<実現技術> コスト、放熱、テスト
特集 すべての機器にTSV(50〜55ページ掲載)
第3部<主役うかがう> ファウンドリーの次はOSAT
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【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > エレクトロニクス製造技術・装置
update:18/07/30