日経エレクトロニクス 2012/04/16号

特集 すべての機器にTSV
第3部<主役うかがう> ファウンドリーの次はOSAT
TSVの中間工程で飛躍狙う

 米Qualcomm社などのファブレス半導体企業が勢いを増す中、TSVの導入とともに台頭しそうなのが、組み立てやテストを担当するOSAT(outsourced semiconductor assembly and test)と呼ばれる半導体の後工程受託メーカーである。チップのトランジスタや配線を形成する前工程のファウンドリー企業が、微細化の進展に伴い存在感を高めたのと同様に、今後はOSATがTSVをきっかけに力をつ…(50〜55ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7358文字

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この特集全体
特集 すべての機器にTSV(31ページ掲載)
すべての機器にTSV
特集 すべての機器にTSV(32〜33ページ掲載)
動くQualcomm社
特集 すべての機器にTSV(34〜41ページ掲載)
第1部<パラダイム・シフト> 微細化に代わる新たな進化軸
特集 すべての機器にTSV(42〜49ページ掲載)
第2部<実現技術> コスト、放熱、テスト
特集 すべての機器にTSV(50〜55ページ掲載)
第3部<主役うかがう> ファウンドリーの次はOSAT
関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > その他(エレクトロニクス製造)
update:19/09/26