半導体ウエハーを切断するダイシングソーや半導体ウエハーを磨くグラインダーなど、半導体関連の精密加工装置でトップシェアを誇るディスコ。同社は製品の競争力を磨く一方、独自の内部管理制度「WILL会計」で組織の効率化を追求している。社員一人ひとりの収支を可視化し、部門間の喜怒哀楽を管理会計に反映させる取り組みだ。(52〜56ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7391文字
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