日経エレクトロニクス 2013/03/04号

NEレポート
筐体内を“コネクタ・レス”に 非接触通信で6Gビット/秒
スマホのMIPI規格に対応、電磁界結合を利用

 スマートフォンなどの筐体内で、ディスプレイやカメラ・モジュールをメイン基板に接続するコネクタを不要にし、筐体の薄型・軽量化や低コスト化につなげる─。機器設計の自由度を大幅に高めるこうした技術を、慶応義塾大学 理工学部 電子工学科 教授の黒田忠広氏らの研究グループが開発し、2013年2月17〜21日の「IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)…(14〜15ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2146文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
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慶應義塾大学(慶応義塾大学)
update:19/09/26