日経エレクトロニクス 2013/03/18号

特集 オモチャに載れ
オモチャに載れ
ハイテク部品の新たな受け皿に

 第1部:市場動向融合する電子機器とオモチャ、スマホ由来の技術が後押しp.26 第2部:採用技術先端部品からローテクまで、どん欲に飲み込むp.34(中島 募)(写真:Getty Images、コラージュ:山井 淳一)…(25ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:174文字

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この特集全体
特集 オモチャに載れ(25ページ掲載)
オモチャに載れ
特集 オモチャに載れ(26〜33ページ掲載)
第1部<市場動向> 融合する電子機器とオモチャ、スマホ由来の技術が後押し
特集 オモチャに載れ(34〜41ページ掲載)
第2部<採用技術> 先端部品からローテクまでどん欲に飲み込む
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update:19/09/26