日経エレクトロニクス 2013/04/29号

NEレポート
IBMとQualcomm 3次元LSI技術への期待を語る
半導体パッケージ技術の国際会議「ICEP 2013」から

 TSV(Si貫通ビア)によってチップを積層する3次元LSI技術への期待が高まっている。2013年4月に大阪で開催された半導体パッケージ技術の国際会議「International Conference on Electronics Packaging(ICEP)2013」では、半導体チップの製造を委託する立場から3件の基調講演があり、そのうち2件が3次元LSIをテーマに掲げていた(図1)。(16〜17ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2149文字

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update:19/09/26