日経エレクトロニクス 2013/12/09号

特集 飛び立つかWiGig
第1部<市場動向> 「Wi−Fi」への合流で 普及に向けて光差す

 WiGigを推進する企業の動向から予測すると、次のような普及シナリオになる。Wi-Fi Allianceによる相互接続認証プログラムのスタートに前後して、大手の半導体チップ・メーカーがパソコン向けにチップセットを量産開始。これを受けてノート・パソコンへの搭載が始…(32〜37ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7233文字

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この特集全体
特集 飛び立つかWiGig(29ページ掲載)
飛び立つか WiGig
特集 飛び立つかWiGig(30〜31ページ掲載)
滑走路にたどり着いた 60GHz帯の民生活用
特集 飛び立つかWiGig(32〜37ページ掲載)
第1部<市場動向> 「Wi−Fi」への合流で 普及に向けて光差す
特集 飛び立つかWiGig(38〜43ページ掲載)
第2部<技術開発> 従来の無線LANとは違う 難しい60GHzの使いこなし
特集 飛び立つかWiGig(44〜49ページ掲載)
第3部<規格解説> 三つの物理層を持つ IEEE802.11ad
関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
通信・ネットワーク・放送 > 通信・インターフェース技術・規格・プロトコル > 無線LAN規格
通信・ネットワーク・放送 > 無線LAN > 無線LAN規格
【記事に登場する企業】
Wi-Fiアライアンス
update:19/09/26