日経エレクトロニクス 2013/12/09号

NEレポート
半導体業界ビッグ3が 20nm以降の微細化で火花
最先端SoC技術を「ISSCC 2014」で競う

 先行するIntel社を、台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)と韓国Samsung Electronics社が追う─。 ISSCC 2014の見所の一つは“ビッグ3”によるSoC(system on a chip)の微細化競争だ。Intel社は今回、プロセサと電圧レギュレータの集積化や新しい電力ステー…(12〜13ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1721文字

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韓国・サムスン・エレクトロニクス社
台湾・タイワン・セミコンダクター・マニュファクチュアリング社
update:19/09/26