日経エレクトロニクス 2014/01/06号

クローズアップ 部品/部材
「16nmの開発件数は20nmを上回る」 TSMCに受注状況を聞く

 台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)の先端プロセスを使うチップの開発状況を、TSMCジャパンに聞いた。説明に当たったのは、同社の石原宏氏(ディレクター、Field Technical Support & Marketing)である。 TSMCは20nm世代からプロセスを1本化した。(102ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1481文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる108円
買い物カゴに入れる(読者特価)54円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
台湾・タイワン・セミコンダクター・マニュファクチュアリング社
update:18/07/24