日経エレクトロニクス 2014/03/17号

特集 配線のくびきを断つ
配線のくびきを断つ
近距離無線が変える機器設計

 第1部:市場動向機器間や機器内の無線化、サーバーから民生、クルマへp.28 第2部:実用化の検証ワイヤレスデータセンター導入、IBMやMicrosoftが本気にp.32 第3部:相次ぐ要素技術の開発ミリ波や電磁界結合は実用へ、100Gビット/秒への道もp.37(中島 募)(写真…(27ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:286文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる0円
買い物カゴに入れる(読者特価)0円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

この特集全体
特集 配線のくびきを断つ(27ページ掲載)
配線のくびきを断つ
特集 配線のくびきを断つ(28〜31ページ掲載)
第1部<市場動向> 機器間や機器内の無線化 サーバーから民生、クルマへ
特集 配線のくびきを断つ(32〜36ページ掲載)
第2部<実用化の検証> ワイヤレスデータセンター導入 IBMやMicrosoftが本気に
特集 配線のくびきを断つ(37〜42ページ掲載)
第3部<相次ぐ要素技術の開発> ミリ波や電磁界結合は実用へ 100Gビット/秒への道も
関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > 設計(エレクトロニクス)
通信・ネットワーク・放送 > ネットワーク機器・通信端末 > 無線LAN製品
通信・ネットワーク・放送 > 無線LAN > 無線LAN製品
update:18/07/24