日経エレクトロニクス 2014/03/31号

NEレポート
半導体製造で逆転狙うキヤノン ナノインプリントを実用化へ
5年前から、「ポストArF液浸」目指して水面下で開発

 まず、欠陥が大幅に減った(図1)。現在の欠陥密度は実用化できる水準に近い。改善につながったポイントは、NILの判型をウエハーに圧着させてから離型する際のはがし方を工夫した点だ。はがし方が悪いと、判型の微細パターンが壊れ、欠陥が増える。(10〜11ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2615文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
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【記事に登場する企業】
キヤノン
米モレキュラー・インプリンツ社
update:19/09/26