日経エレクトロニクス 2015/06号

Hot News
パナがパワー半導体に本腰 SiCやGaNの後工程で協業

 パナソニックが、シリコンカーバイド(SiC)や窒化ガリウム(GaN)といった次世代パワー半導体の後工程で、他社との協業を積極的に進めている。2015年3月に2社との提携を相次いで発表した。SiC/GaNパワー素子の一層の普及を目指す。(22〜23ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2831文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる162円
買い物カゴに入れる(読者特価)81円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > その他(CPU・LSI製品・技術)
【記事に登場する企業】
パナソニック
update:18/07/23