日経エレクトロニクス 2015/12号

Breakthrough 貼り合わせで限界を超える
〔第1部:動向編〕 しがらみを捨て適材適所 3次元実装の課題も解消

第1部:動向編回路や機能ごとにウエハーを製造し、それらを低温で貼り付けて1つの半導体チップにする「貼り合わせエレクトロニクス」が広がり始めた。非常に高い性能と低価格を同時に実現できるのが特徴である。MEMS、太陽電池、パワー半導体、3次元ロジック回…(48〜51ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:4493文字

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この特集全体
Breakthrough 貼り合わせで限界を超える(47ページ掲載)
貼り合わせで限界を超える
Breakthrough 貼り合わせで限界を超える(48〜51ページ掲載)
〔第1部:動向編〕 しがらみを捨て適材適所 3次元実装の課題も解消
Breakthrough 貼り合わせで限界を超える(52〜53ページ掲載)
貼って剥がす技術、組み合わせが威力を発揮
Breakthrough 貼り合わせで限界を超える(54〜65ページ掲載)
〔第2部:開発技術編〕 超高性能と低価格を両立 太陽電池やパワー系に勢い
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update:19/09/26