日経エレクトロニクス 2015/12号

Breakthrough 貼り合わせで限界を超える
貼って剥がす技術、組み合わせが威力を発揮

 エレクトロニクスにおける接合技術は、はんだが中心となる時代が長い間続いた(図A-1)。微細化技術が進み、はんだでは対応が難しくなってきたことで利用が広がったのが、バンプを用いるフリップチップ実装や陽極接合などである。 これらはいずれも「拡散接…(52〜53ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2974文字

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この特集全体
Breakthrough 貼り合わせで限界を超える(47ページ掲載)
貼り合わせで限界を超える
Breakthrough 貼り合わせで限界を超える(48〜51ページ掲載)
〔第1部:動向編〕 しがらみを捨て適材適所 3次元実装の課題も解消
Breakthrough 貼り合わせで限界を超える(52〜53ページ掲載)
貼って剥がす技術、組み合わせが威力を発揮
Breakthrough 貼り合わせで限界を超える(54〜65ページ掲載)
〔第2部:開発技術編〕 超高性能と低価格を両立 太陽電池やパワー系に勢い
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update:19/09/26