日経エレクトロニクス 2015/12号

Breakthrough 貼り合わせで限界を超える
〔第2部:開発技術編〕 超高性能と低価格を両立 太陽電池やパワー系に勢い

第2部:開発技術編これまでなかなか応用が進まなかった次世代貼り合わせ技術だが、幅広い用途で急激に実用化が進みつつある。既存技術の限界をはるかに超えた高性能デバイスが、格安で実現できる時代が近づいている。MEMSの次に実用化が進むのは、高効率な多接…(54〜65ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:16600文字

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この特集全体
Breakthrough 貼り合わせで限界を超える(47ページ掲載)
貼り合わせで限界を超える
Breakthrough 貼り合わせで限界を超える(48〜51ページ掲載)
〔第1部:動向編〕 しがらみを捨て適材適所 3次元実装の課題も解消
Breakthrough 貼り合わせで限界を超える(52〜53ページ掲載)
貼って剥がす技術、組み合わせが威力を発揮
Breakthrough 貼り合わせで限界を超える(54〜65ページ掲載)
〔第2部:開発技術編〕 超高性能と低価格を両立 太陽電池やパワー系に勢い
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update:19/09/26