日経エレクトロニクス 2017/08号

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EUV 7nmの量産、18年に開始 TSMCとSamsungが先陣争い
「54th Design Automation Conference(DAC 2017)」報告

 半導体の微細先端プロセスをめぐる先陣争いが過熱してきた。2017年6月18〜22日に米国オースチンで開催された電子設計技術に関する国際会議/展示会「54th Design Automation Conference(DAC 2017)」では、半導体の受託製造(ファウンドリー)事業で世界最大手の台湾TS…(12〜13ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2773文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > その他(CPU・LSI製品・技術)
【記事に登場する企業】
韓国・サムスン・エレクトロニクス社
台湾・タイワン・セミコンダクター・マニュファクチュアリング社
update:18/08/06