日経エレクトロニクス 2017/08号

Hot News
ICパッケージ内に入る水晶 新構造で0.13mm厚「0806型」
大真空がウエハーレベルで封止、発振器は0.23mm厚

 水晶発振器・振動子の薄型化が大幅に進む。大真空が、セラミックパッケージを使わず、信頼性も高まる新製法を開発、振動子で0.13mm厚、発振器で0.23mm厚を実現した。既存品の半分以下の厚みだ。高精度の温度補償型も用意する。(21ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1162文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる108円
買い物カゴに入れる(読者特価)54円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
大真空
update:18/08/06