日経エレクトロニクス 2017/08号

Emerging Tech デバイス
5Gで低損失基板が表舞台に FR−4やポリイミドを代替

 今後、幅広い用途で低損失基板材料の主力となりそうなのがLCPである。既に、村田製作所、パナソニックなどがスマートフォンなどの無線通信端末向けに量産を始めた。スイスDYCONEX社は、体内埋め込み用医療機器向けなどにLCP基板を開発している。(45〜50ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7574文字

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【記事に登場する企業】
住友電気工業
スイス・ドイコネクス社
三菱ガス化学
村田製作所
update:18/08/06