日経エレクトロニクス 2017/08号

Emerging Tech デバイス
次期「iPhone」で話題のMSAP 30μm幅プリント基板を量産へ

 問題となるのは、配線層間をつなぐビアの部分だ。MSAPでは、めっきレジストを形成する工程(前述の(1))の前に、ビア穴を埋める(ビアフィル)めっきの土台となる無電解Cuめっきを施す必要がある。その際、一般に使われるのはPd(パラジウム)触媒である。(51〜56ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7276文字

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イビデン
奥野製薬工業
タムラ製作所
update:19/09/26