日経ものづくり 2018/11号

技術者塾INTERVIEW 人気講師に聞く!
デンソー電子基盤技術統括部 担当部長 神谷有弘 氏
SiC半導体で激変する車載機器の設計

神谷氏:方向性としては、確かに劇的に変えると言えます。しかし、その通りに製品が作れるかどうかはまた別の問題です。SiCパワー半導体を実際に使いこなすには、熱設計が重要になります。ただし、材料や構造設計まで含めたアプローチが必要です。(167〜170ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:3824文字

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デンソー
update:18/11/08