日経エレクトロニクス 2019/03号

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三井金属がCuナノぺースト材料 180℃程度の低温焼結へ第一歩
プリンテッドエレクトロニクスやパワー半導体の接合に

 三井金属鉱業は、東北大学 多元物質科学研究所 准教授 蟹江澄志氏らと共同で、140〜200℃程度の低い温度で焼結できるCu(銅)ナノペーストに向けたCuナノ粒子の合成プロセスを開発したと発表した。今回のCuナノ粒子は、大気下・室温の水中という低負荷環境で…(10ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1117文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > 素材(半導体関連)
ビズボードスペシャル > 素材 > 素材(半導体関連)
【記事に登場する企業】
東北大学
三井金属鉱業
update:19/02/27