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雑誌一覧 > 日経エレクトロニクス 2019年 > 10号
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Ｆｒｏｎｔ−ｅｎｄ
地に足のついた５Ｇ
9ページ掲載
0円
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Ｔｅａｒｄｏｗｎ
中国４大ＡＩ企業の“ほんやくコンニャク” 原価率約１５％と推定
10ページ掲載
110円
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
２１ｃｍ角の巨大半導体チップ ３００ｍｍウエハーからわずか１個
「３．５カ月に２倍」のスピードで拡大する深層学習の需要に対応
11〜12ページ掲載
165円
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
「８０８６」並みＣＮＴプロセッサー ３つの課題を乗り越えて実現
数年以内にも最先端の５ｎｍ相当実現へ
13ページ掲載
110円
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
欧州・中国発のスマート家電続々 見えない調理器からＡＩ洗濯機まで
「ＩＦＡ ２０１９」速報
14〜15ページ掲載
165円
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
ロームがコンデンサーレスＬＤＯ 車載向け４５Ｖ入力品を製品化へ
出力電流で電源回路をオープン制御
16〜17ページ掲載
165円
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
“光るペロブスカイト”が覚醒 有機ＥＬディスプレー代替に名乗り
アモルファス酸化物がＬＥＤとしての“失われた１０年”を打破
18〜20ページ掲載
220円
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 強いＳｉに勝てるか
強いＳｉに勝てるか
ＳｉＣ／ＧａＮ／Ｇａ2Ｏ3の今
26〜27ページ掲載
0円
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 強いＳｉに勝てるか
〔第１部：Ｓｉ ｖｓ 新型パワー素子〕 安さと総合力のＳｉに長期戦で挑む新型
28〜32ページ掲載
330円
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 強いＳｉに勝てるか
〔第２部：技術・事業の最前線〕 Ｓｉは高温対応と３００ｍｍ化 新型はコスト削減が急務に
33〜42ページ掲載
440円
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 強いＳｉに勝てるか
〔第３部：「Ｍｏｄｅｌ ３」を分解・解析〕 テスラ新ＥＶにＳｉＣと新制御 ＧａＮは電動航空機を狙え
43〜53ページ掲載
440円
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 電子機器
ＩｏＴの電池不要化技術が実現 温度差不要の熱発電も可能に
61〜66ページ掲載
385円
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 電子デバイス
５ビット化、超小型、Ｅｔｈｅｒ直結 東芝がフラッシュメモリー新技術
「Ｆｌａｓｈ Ｍｅｍｏｒｙ Ｓｕｍｍｉｔ ２０１９」から
67〜70ページ掲載
275円
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 電子デバイス
ＭＥＭＳマイクに新原理 ＰＺＴでスピーカーやレンズも
「Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒｓ ２０１９」の発表を読み解く
71〜79ページ掲載
440円
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 電子デバイス
材料・製造から制御まで 電源に新発想の革新技術
ＭＭＣやＳｉＣ関連で注目の大学発パワーエレ研究
81〜87ページ掲載
440円
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｂｉｚ テクノ大喜利
日本の宝である材料・製造装置 国際競争激化への備えが必須
【テクノ大喜利まとめ】対韓国の輸出管理強化後の半導体産業
94〜95ページ掲載
165円
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｂｉｚ 日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ
米国発の洗濯物畳みロボットのＦｏｌｄｉＭａｔｅ 家庭向けに１５００米ドルほどでの投入目指す
ＮＩＫＫＥＩ Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本
96〜97ページ掲載
165円
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Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ
ジェネシスホールディングス 代表取締役社長 藤岡 淳一氏
ポケトーク造る在深〓の日本人 「スーパードクター」を追求
98〜101ページ掲載
275円
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Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｄｉｇｅｓｔ
大容量メモリー搭載で超小型ＩｏＴモジュール実現 ルネサスが４．５ｍｍ角のＲＸマイコン ほか
103〜106ページ掲載
275円
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Ｎｅｗｓ Ｒａｎｋｉｎｇ Ａｕｇ．２０１９
パワー／モビリティー・ＡＩ／ＩｏＴ・通信／モバイル・基盤開発
110〜111ページ掲載
165円
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奥付
編集者から／次号予告
114ページ掲載
0円
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