日経エレクトロニクス 2019/10号

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21cm角の巨大半導体チップ 300mmウエハーからわずか1個
「3.5カ月に2倍」のスピードで拡大する深層学習の需要に対応

 米Cerebras Systemsは2019年8月の半導体チップの学会「Hot Chips 31」で世界最大の半導体チップ「Wafer-Scale Engine(WSE)」を発表した(図1)。寸法は21.5cm角で、300mmウエハー1枚から1個しか作れない。主に深層ニューラルネットワーク(DNN)での利用を想定する。(11〜12ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2888文字

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update:19/10/04