日経ものづくり 2019/10号

レポート
材料中のガラス繊維で切った貼ったなど MPF大阪2019に58社が出展

 中小企業など58社が出展し、金属・樹脂・新素材の加工技術などを披露した「ものづくりパートナーフォーラム(MPF)大阪2019」(主催:日経ものづくり)が2019年9月4日に大阪・梅田のハービスホールで開催された。プレス加工でプリント配線基板(PCB)を打ち抜く際…(30〜33ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:4283文字

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update:19/10/08