日経ものづくり 1998/08号

トピックス
金型なしでリード曲げ 小ロット生産を低コスト化

 「FLFS−T101」,「同S102」は,ICなどの半導体デバイスとプリント基板を接続するリードを,プレス金型を使用せずに成形加工する装置。従来,リードの成形加工にはプレス金型を使用していたが,半導体の多品種少量化が進んでおり,個別にプレス金型を作製するのは時間とコストがかさんでいた。(70ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:461文字

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update:19/09/26