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金型なしでリード曲げ　小ロット生産を低コスト化

　「FLFS−T101」，「同S102」は，ICなどの半導体デバイスとプリント基板を接続するリードを，プレス金型を使用せずに成形加工する装置。従来，リードの成形加工にはプレス金型を使用していたが，半導体の多品種少量化が進んでおり，個別にプレス金型を作製するのは時間とコストがかさんでいた。(70ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数：461文字

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