日経ものづくり 1998/11号

トピックス・プロダクト 
高性能のペルチェ素子 冷却温度が低く省エネ

 冷却温度を従来に比べて10℃下げられ,消費電力を約20%削減できるペルチェ素子。基板と電極の間に挟んで使うBiTe(ビスマス−テルル)系熱電材料を新しく開発した。127対のπ型素子(数mm角程度のp型とn型を1対にした素子)を直列に接続した。大きさは縦40×横40×高さ4mm。熱電材料の性能指数はp型で4.2×10−3/K,n型で4.0×10−3/K。(65ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:478文字

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update:19/09/26