媒を使わず,振動の大きいコンプレッサも使わずに保冷,製氷,さらには冷凍できる可能性が出てきた(図1)。ヤマハの材料研究所は,ペルチェ素子*向けに,同一条件で他社現行品と比べて冷却温度を10℃下げられ,同等の冷却性能の得る場合は消費電力を約20%削減できるBi2Te3(ビスマス−テルル)系の半導体熱電材料を開発した。熱電材料の良さを表す性能指数*という数字が約3割高い。(60〜61ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1534文字
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