日経ものづくり 1998/12号

トピックス・テクノロジ 
スターシップ,プラズマ電極材を無添加焼結
高温・高圧を利用し対理論密度比99%以上を達成

 高圧技術を利用したセラミックス開発を進めるスターシップ(本社愛知県半田市)は,プラズマ電極に使える炭化ハフニウム(HfC)や窒化ハフニウム(HfN)の“無添加焼結”に成功,99%以上の対理論密度比を達成した(図1)。無添加焼結は文字通り,焼結助剤を一切使わない焼結技術。セラミックスの持つ本来の特性を引き出せるメリットがある半面,高密度化が難しい。(77ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1300文字

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update:19/09/26