日経エレクトロニクス 1999/06/28号

ニュース・レポート
米Intel社,2001年に 設計ルール0.13nm導入
Cu配線を全面採用へ

米Intel Corp.はプロセス技術のロードマップを公表した。2001年に0.13nmルールの微細加工技術を導入する。同時にCu配線も採用する計画だ。2002年には300mmウエーハを導入し,チップ・コストの低減を図る。 微細加工技術の牽引役が,ついにDRAMからマイクロプロセサに移る。(35ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1139文字

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米インテル社
update:18/08/07