日経エレクトロニクス 1999/06/28号

新製品ニュース
四つの64Mビット・チップを一つのパッケージに 納めた256Mビット・シンクロナスDRAM

 日立製作所は,四つの64Mビット・チップを一つのパッケージに納めて256Mビットを実現したシンクロナスDRAM「HM5225645FBP─B60」を発売した。BGA(ball grid array)パッケージに封止し,実装面積は22mm×14mmである。同社独自の端子配置を採用している。端子数は108で,端子ピッチは1.27mmである。このほか,データ・バス幅が64ビットと広いという特徴もある。(54ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:629文字

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エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > メモリー
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
日立製作所
update:18/08/07