日経エレクトロニクス 1999/06/28号

NETsレポート
製品版W—CDMA端末向け LSIの構成を鷹山が公開 復調回路はディジタル回路で実現

次世代携帯電話W—CDMAの製品版端末に搭載するチップ・セットの内部構成を半導体設計・開発のベンチャー企業の鷹山が明らかにした。NTTドコモが2001年春に開始する商用サービスに向けて,2000年夏に実施予定のフィールド試験で使う端末に利用される予定である。すでにこの試験に参加する携帯電話機メーカに納入することが決まっている。(156〜157ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1273文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
NTTドコモ
YOZAN
update:18/08/07