日経エレクトロニクス 1999/06/28号

NETsレポート
スタック・ビア構造で ALIVHの寡占に挑戦する ビルドアップ基板メーカの逆襲

「ALIVH(Any Layer Inner Via Hole)のシェア拡大を何としても食い止めろ」。1999年6月2日から4日にかけて東京ビッグサイトで開催されたプリント配線基板の展示会「JPCA Show ’99」では,携帯電話機向けプリント配線基板市場を席捲しているALIVHに対抗する技術が続々と登場した。ビアの上またはスルー・ホール上にビアが形成できるように,ビルドアップ基板を改良している。(158〜159ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1610文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる162円
買い物カゴに入れる(読者特価)81円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > 素材(半導体関連)
ビズボードスペシャル > 素材 > 素材(半導体関連)
update:18/08/07