日経エレクトロニクス 1999/06/28号

NETsレポート
集積する回路をASIC上で 切り貼りできる開発環境 米VLSI社が携帯電話機,STB,ルータ向けに発売

システムLSIに集積する回路を,チップの動作を確認しながら自由に追加したり削除できる開発環境を米VLSI Technology社が発売した。名称は「Velocity RSP7+」。量産するチップに集積する可能性がある回路を数多く搭載したASICとFPGAで構成する評価用ボードに配置配線ツールを組み合わせて使う。(162〜163ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1282文字

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update:18/08/07